深圳市福田区支持集成电路产业发展若干措施
第一条 为了深入实施创新驱动发展战略，抢抓粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区建设”和深圳综合改革试点重大历史机遇，聚焦福田“三大新引擎”，瞄准“三大产业”，发力中央创新区，落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，进一步优化福田区集成电路上下游产业布局，谋划第三代半导体产业发展，切实抢占新一轮集成电路、第三代半导体产业发展的制高点，现根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于加快集成电路产业发展的若干措施》和《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》等有关规定，在《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》《深圳市福田区支持科技创新发展若干政策》基础上，针对集成电路、第三代半导体产业制定如下措施。
第二条 本措施第三、四、五条和第六条第一款“芯片推广应用支持”支持事项适用于注册登记、税务关系、统计关系在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路设计、装备、材料、封装、测试或电子自动化设计工具（EDA）研发、设计等企业、机构或组织（以下合称企业）及人才。第六条第二款“企业互惠支持”及第七条支持事项仅适用于注册登记、税务关系、统计关系在河套深港科技创新合作区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路设计、装备、材料、封装、测试或电子自动化设计工具（EDA）研发、设计等企业、机构或组织（以下合称企业）及人才。
第三条 企业研发类支持
（一）支持核心技术攻关配套
对上年度获得深圳市工业和信息化局《关于加快集成电路产业发展的若干措施》中“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业，按其获得市级资金支持的50%，给予最高100万元的配套支持。
（二）EDA软件研发支持
对在福田区从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予上年度EDA研发费用最高20%的研发资助，总额最高500万元。
第四条 企业发展类支持
集成电路设计类或EDA研发设计企业上年度主营业务收入首次突破5000万元的，分档给予企业最高500万元的一次性支持，每上一个台阶支持一次、实施晋档补差。
第五条 技术进步类支持
（一）EDA软件支持
对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区内开展办公研发的企业，按照上年度企业研发投入和实际发生费用，给予最高200万元支持。
（二）IP工具支持
对购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展制程65nm（含）以下中高端芯片研发的企业，按照上年度实际发生费用的20%，给予最高200万元支持。
（三）测试验证支持
对开展工程样片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予最高200万元支持，1家企业仅支持1个项目。
（四）企业流片支持
对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按上年度MPW实际发生费用的20%，给予最高200万元支持。
对首次完成全掩膜（Full Mask：IP授权费、掩膜版费、测试化验费、加工费等）工程产品流片的企业，按上年度流片实际发生费用的30%给予支持。其中：对工艺制程在28nm以上的、年度支持总额最高100万元，对工艺制程在28nm以下的、年度支持总额最高500万元，1家企业仅支持1个项目。
第六条 应用推广类支持
（一）芯片推广应用支持
对上年度销售自主研发设计芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的企业，按上年度销售金额的10%给予支持，年度支持总额最高100万元，1家企业仅支持1个项目。
（二）企业互惠支持
对区内非关联集成电路企业采购服务或产品，用于企业研发、制造产品和生产性服务的，单次采购金额100万元以上的订单，按实际采购发票额最高30%予以补贴，补贴额度年度最高1000万元。
第七条 平台建设类支持
（一）集成电路公共测试平台建设支持
对于依托境内外知名高校、科研院所、科技企业等在福田区内建设集成电路公共测试平台，经审查后立项的，根据预算情况在建设期内分阶段合计给予最高1000万元的支持，平台建设周期应不少于3年（分为筹建期和运行期，其中筹建期原则上为1年）。
支持资金应用于平台建设运营所需的开支，以及用于围绕上述工作开展的相关评审评估工作。
（二）集成电路公共软件平台建设支持
对于依托境内外知名高校、科研院所、科技企业等在福田区内建设集成电路公共软件平台，经审查后立项的，根据预算情况在建设期内分阶段合计给予最高1000万元的支持，平台建设周期应不少于3年（分为筹建期和运行期，其中筹建期原则上为1年）。
支持资金应用于平台建设运营所需的开支，以及用于围绕上述工作开展的相关评审评估工作。
第八条 限制和除外情形
“集成电路公共测试平台建设支持”“集成电路公共软件平台建设支持”不受注册地、统计关系、纳税关系限制。
本措施不受企业上一年度在福田综合贡献的限制。
企业同一项目已获区政府其他政策支持的，本措施不重复支持。本措施除“企业互惠支持”“集成电路公共测试平台建设支持”“集成电路公共软件平台建设支持”不受产业专项资金年度总额控制，其他所有项目均有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。
第九条 附则
本措施自2021年5月10日起施行，至2022年12月31日止，其中第三、四、五条和第六条第一款“芯片推广应用支持”支持事项由福田区科技创新局负责解释，第六条第二款“企业互惠支持”及第七条支持事项由河套深港科技创新合作区科创资源组负责解释。